Bonjour à tous,

Après à voir reçu mon Dell XPS 13 9350, j’ai vite constaté que la bestiole pouvait très rapidement chauffée lorsque je l’avais sur les genoux, et ce comme tous les ultrabooks que j’ai eus jusqu’à présent.

 

La différence cette fois-ci, c’est que ce PC c’est le mien alors j’ai voulu voir ce que je pouvais en tirer avec un peu de bidouille et quelques coups de tournevis.

Tous les tests que je vais vous présenter après auront étés faits avec OCCT 4.2.2 avec le linpack réglé comme ceci :

 

Et voici mes informations système avec Intel XTU (qui est utilisé pour l’undervolting) :

 

L’undervolting sans repaste :

Dans un premier temps, j’ai voulu voir ce que je pouvais gagner en températures en réalisant un undervolting sur la bête.

L’undervolting consiste à baisser les tensions de différents composants du système. Ici, je n’aurais touché qu’au Core Voltage en baisant la fréquence de 100Mv (le plus stable pour moi après des tests OCCT).

 

Avant tout, j’ai lancé un OCCT avant pour voir les résultats :

 

Les résultats sont édifiants, dès que je lance le Linpack le CPU fonce s’écraser à sa limite thermique avant de se mettre en sécurité et de bloquer sa fréquence.

Le ventilateur du XPS 13 se déclenche aussi bien tard dans cette course à la température.

 

Maintenant, voyons le résultat avec 100Mv de moins sur le processeur :

 

Cette fois-ci, la montée en température est plus contenue, ce qui laisse au ventilateur le temps de faire son office avant que le processeur n’atteigne les 100°C.

 

Le repaste :

Pas de résultats miraculeux dans cette première partie donc, mais je ne suis pas très étonné.

La pâte thermique appliquée en usine sur tous les appareils électroniques est au mieux une très mauvaise conductrice et au pire, elle retient la chaleur au lieu de la diffuser si elle a été vraiment mal posée …

 

Je me suis donc muni de mes armes pour me lancer dans cette bataille, a savoir :

  • Pleins de tournevis (Torx + cruciforme)
  • Un médiator Spike Clayton en coupe Shark
  • De la Gelid Extreme GC, le top moumoute de la pâte thermique et sa spatule d’application

 

J’ai donc ouvert le monstre (mention spéciale à DELL dont les laptops sont toujours aussi simples a ouvrir) :

 

Et la, j’ai démonté le caloduc du processeur (et j’ai fait un infarctus accessoirement) :

 

Comme je m’y attendais, la pâte thermique est dégueulasse. De très mauvaise qualité et très mal appliquée avec la moitié de la pâte sur circuit imprimée et avec des bulles d’air dans l’autre moitié …

 

Pour nettoyer facilement tout ça, faites tourner OCCT pendant une heure sur le PC et utilisez de l’alcool de pharmacie à 70°C.

N’utilisez surtout pas d’acétone à l’intérieur du PC au risque de bousiller tout ce qui se trouve autour du processeur (merci la miniaturisation).

 

Après 5 petites minutes à tout nettoyer correctement, vous devriez voir votre reflet dans le processeur :

 

Ensuite, j’ai appliqué de la Gelid tant bien que mal en essayant de faire la couche la plus fine et la plus propre possible (regardez la taille de la vis sur le SSD et comparez cela à la taille du processeur pour imaginer à quel point c’est petit).

 

Et pour finir j’ai reposé le caloduc bien droit sur son socle et j’ai revissé le tout en veillant à ce que le contact se fasse bien :

 

L’undervolting avec repaste :

J’ai remis les tensions normales avant de refaire quoi que ce soit comme test et SURPRISE, je perds déjà 10°C justes avec la nouvelle pâte thermique au repos.

En charge OCCT, le processeur peine à dépasser les 90°C :

 

Maintenant, on recommence en appliquant de nouveau -100Mv avec Intel XTU et on relance les tests OCCT :

 

Le processeur monte moins vite en température, mais arrive grosso modo au même niveau.

 

En revanche, avec le repaste et l’undervolting, le ventilateur est bien moins audible. Il se fait presque oublié en plein test OCCT étant donné que lui et le caloduc peuvent pleinement remplir leurs tâches avec une excellente pâte thermique aidant.

 

Si vous souhaitez l’intégralité des graphiques OCCT, vous pouvez télécharger l’archive suivante :

occt-test-xps13

 

Édit avant la publication :

J’ai également rajouté des pads thermiques sur le SSD Nvme pour qu’il soit en contact direct avec la coque en aluminium du XPS.

Résultat, 20 °c de moins (50°c avant, désolé je n’ai pas fait de screen avant / après cette fois-ci) :

Si vous voulez refaire la même manipulation, il faut décoller l’étiquette du SSD et appliquer des pads thermiques de 2mm :

https://www.amazon.fr/gp/product/B0145PXOR6/ref=oh_aui_detailpage_o08_s00?ie=UTF8&psc=1

 

Le vrai but de tout ceci ?

Certaines personnes pourraient se demander pourquoi chercher à perdre en chaleur et en tension et ne pas avoir vu le but derrière tout ceci.

La raison de tout ce micmac est simple.

Si le processeur tourne avec une tension moindre alors on consomme moins.

Si le processeur chauffe moins, alors le rendement général de la machine est amélioré. Tout ce qui n’est pas perdu en chaleur est utilisé.

 

En gros, on améliore la durée de la batterie, sa durée de vie globale et la durée de vie de l’appareil 🙂